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ALPHA® OM-350

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ALPHA OM-350 是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏。ALPHA OM-350 无铅焊膏可在空气或氮气环境中使用,且都能实现高可靠性的焊点。ALPHA OM-350 宽广的工艺窗口确保了其在 OSP、浸银、浸锡、ENIG 和无铅 HASL 表面处理条件下的优秀焊接性能。

ALPHA OM-350 属于 ROLO 类物质,空洞性能达到 IPC 要求的第三级水平,确保了产品长期的可靠性。ALPHA OM-350 无铅焊膏完全符合 RoHS 要求。


  特点:


· 优秀的金属化孔焊接性能: 在印刷、插料、PTH 回流的插脚转换等应用时可实现优秀的“焊膏通孔焊接性”(孔内焊膏覆盖性)。

· 模板寿命长: 无需添加新的焊膏,印刷超过 6 小时后仍能保持稳定的性能。在 20–32oC(68-90oF)条件下 24

小时的表面封装生产能力也得到了验证。

· 宽松的存储和操作要求: 稳定的粘度和质量:35oC条件下保存 7 天或室温条件下保存 30 天都能维持稳定的粘度和产品质量。

· 优秀的粘附力: 具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。

· 宽广的回流曲线窗口:复杂、高密度印刷电路板组件在空气和氮气回流时(使用直线升温或保温曲线)都可保证优秀的可焊接性。

· 强大的可焊接性: 即使在难以润湿的材料(如钯)以及芯片级别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实现卓越的焊接性能。

· 降低随机焊球水平: 最大程度减少返工,提高首次直通率。

· 空洞性能: 对于重要的球体排列组件,达到 IPC 最高等级(第三级)要求。

· 优秀的焊点和助焊剂外观性: 即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现优秀外观性。良好的熔化能力,不会产生碳化或燃烧。

· 优秀的可靠性: 不含卤化物,ROLO 分类(IPC 标准)

· 安全和环保性能: 完全符合 RoHS、TOSCA 和 EINECS 法规要求。焊膏中不含有毒物质。


   参数: 

 

          合金: SAC305(96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)

                     SACX® Plus™ 0307 (99% Sn 0.3% Ag 0.7% Cu)

                     Innolot® (90.95%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu/1.4%Sb/0.15%Ni/3%Bi)

                     也可按需提供其它成分配方的 SAC 合金

          粉末尺寸: 3 号粉 (25 - 45 mm,根据IPC J-STD-005 标准)

                           4 号粉 (20 - 38 mm,根据 IPC J-STD-005 标准)

                           5 号粉 (<25 mm,根据 IPC J-STD-005 标准) 残留物: 大约为 5%(重量百分比)

          包装尺寸: 500 克罐装 (标准包装),也可提供 500 克 和 1000 克的管装。






其他产品
ALPHA CVP-390 是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏,专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS 标准铜腐蚀性测试的应用而设计。 本产品还能实现稳定的细间距印刷能力,可以采用 100µm 厚网板进行 180µm 圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺陷。此外,ALPHA CVP-390 能实现 IPC7095 标准的第三级空洞性能。
ALPHA OM-338-PT 是一款无铅、免清洗焊膏,适用于各种应用场合。ALPHA OM-338-PT 宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到最少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHA OM-338-PT 在不同设计的板片上均表现出卓越的印刷能力,尤其在超细间距 (11mil 方型)  可重复印刷以及高产量的应用条件 下。ALPHA OM-338-PT 的配方专为增强 OM-338 的在线针测良率而设计,而此改变并不影响电可靠性。 出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其优秀的性能包括防止不规则锡珠的形成和防 MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338-PT 焊点外观优秀,易于目检。另外, ALPHA OM-338-PT 还达到 IPC 第 3 等级的空洞性能以及 ROL0 IPC 类别,确保产品的长期可靠性。 *虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
ALPHA OM-340 是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。它于在线测试上实现业界中最优异的防头枕缺陷性能和首次合格良率。ALPHA OM-340 展示出优秀的印刷性能,特别在超细间距可重复性和产量要求较高的应用场合。 优秀的回流工艺窗口保证了其在 CuOSP 材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。ALPHA OM-340 能提供优秀的焊点外观和业界最佳的在线针测良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞能力和 ROL0 IPC 分类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。
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