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ALPHA® OM-338-PT

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ALPHA OM-338-PT 是一款无铅、免清洗焊膏,适用于各种应用场合。ALPHA OM-338-PT 宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到最少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHA OM-338-PT 在不同设计的板片上均表现出卓越的印刷能力,尤其在超细间距 (11mil 方型)  可重复印刷以及高产量的应用条件 下。ALPHA OM-338-PT 的配方专为增强 OM-338 的在线针测良率而设计,而此改变并不影响电可靠性。

 

出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其优秀的性能包括防止不规则锡珠的形成和防 MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338-PT 焊点外观优秀,易于目检。另外, ALPHA OM-338-PT 还达到 IPC 第 3 等级的空洞性能以及 ROL0 IPC 类别,确保产品的长期可靠性。

 

*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

 

      特点:

  • 最好的无铅回流焊接良率,对细至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

  • 优秀的印刷性能,对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。

  • 印刷速度最高可达 150mm/sec (6” /sec),促使快速印刷周期,产量高。

  • 宽阔的回流温度曲线窗口,对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。

  • 回流焊接后,具有极好的焊点和残留物外观。

  • 减少不规则锡珠数量,使返工减至最少并提高首次良率。

  • 对单/双回流均有卓越的针测良率。

  • 符合 IPC 7095 最高的空洞性能类别,达到 IPC 第 3 等级的标准。

  • 卓越的可靠性,不含卤化物。

  • 兼容氮气或空气回流。

       


       参数:  

       合金: SAC305, SAC357, SAC387, SAC396, SAC405 SACX PlusTM 0307 SMT, & SACX PlusTM 0807 SMT

        e1 合金 JESD97 分类

       锡粉尺寸: 3 号粉、4 号粉及 4.5 号粉残留物: 大约 5%(w/w)

       包装尺寸: 500g 罐装、6” & 12” 支装、DEK Pro-Flow® 盒装、10cc 和 30cc 针筒装助焊胶: OM-338-PT 助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装供维修使用

       无铅: 符合 RoHS 指令 2011/65/EU

       注 1:其它合金、粉末尺寸及包装尺寸,请咨询当地的 Alpha 销售办事处。



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ALPHA OM-338-PT 是一款无铅、免清洗焊膏,适用于各种应用场合。ALPHA OM-338-PT 宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到最少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHA OM-338-PT 在不同设计的板片上均表现出卓越的印刷能力,尤其在超细间距 (11mil 方型)  可重复印刷以及高产量的应用条件 下。ALPHA OM-338-PT 的配方专为增强 OM-338 的在线针测良率而设计,而此改变并不影响电可靠性。 出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其优秀的性能包括防止不规则锡珠的形成和防 MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338-PT 焊点外观优秀,易于目检。另外, ALPHA OM-338-PT 还达到 IPC 第 3 等级的空洞性能以及 ROL0 IPC 类别,确保产品的长期可靠性。 *虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
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