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MacDermid Alpha 在NEPCON CHINA 期间获得数个产品奖项

日期: 2019-05-07
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MacDermid Alpha 在NEPCON CHINA 期间获得数个产品奖项

麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions) 组装部在NEPCON CHINA期间荣获4个产品奖项。证明了Alpha在焊接产品技术上的成就获得高度认可。这些权威奖项由亚太区电子组装技术上的两个主要的出版商EM Asia及SMT China颁发。

 

第 13届 SMT China 远见奖

MacDermid Alpha 在NEPCON CHINA 期间获得数个产品奖项

ALPHA® OM-358 焊膏(SMT组装材料类,锡膏类别)


MacDermid Alpha 在NEPCON CHINA 期间获得数个产品奖项

ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片

(SMT组装材料类,合金类别)

 

第14届EM Asia 创新奖

MacDermid Alpha 在NEPCON CHINA 期间获得数个产品奖项

ALPHA® OM-358 焊膏 (材料类,锡膏类别)


MacDermid Alpha 在NEPCON CHINA 期间获得数个产品奖项

ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片

(材料类,其他焊料类别)

 

ALPHA® OM-358超低空洞、完全不含卤素焊膏


MacDermid Alpha 在NEPCON CHINA 期间获得数个产品奖项ALPHA® OM-358是一款无铅、完全不含卤素、免清洗焊膏,能在各种元件(包括底部连接组件)上实现超低空洞水平焊接。ALPHA® OM-358在BGA元件的空洞水平能达到IPC标准的第 III级;在底部连接元件的空洞率不超过10%。这种焊膏专为高可靠性合金(如Innolot)以及传统SAC合金的超低空洞水平性能而设计。


 ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片

MacDermid Alpha 在NEPCON CHINA 期间获得数个产品奖项

ALPHA® AccuFlux™ BTC-578预成型焊片专为通过减少底部端接组件下的空洞来增强可靠性和热传递而设。ALPHA® AccuFlux™ BTC-578预成型焊锡系统可在适当的加工条件下在最终焊点中实现低于5%的空洞。 它的置信水平为95%。 此外,ALPHA® AccuFlux™ BTC-578助焊剂涂层预成型件和焊膏与优化的网板设计相结合,可产生极少甚至不可检测的助焊剂残留物,满足最苛刻的电化学可靠性要求。该预成型焊锡系统可以很容易地应用于现有的SMT电路组装工艺中。 配合利用ALPHA的技术和专业知识,为您的应用设计最一致性的低空洞解决方案。

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