特点：

• 最好的无铅回流焊接良率，对细至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

• 优秀的印刷性能，对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。

• 印刷速度最高可达 150mm/sec (6” /sec)，促使快速印刷周期，产量高。

• 宽阔的回流温度曲线窗口，对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。

• 回流焊接后，具有极好的焊点和残留物外观。

• 减少不规则锡珠数量，使返工减至最少并提高首次良率。

• 对单/双回流均有卓越的针测良率。

• 符合 IPC 7095 最高的空洞性能类别，达到 IPC 第 3 等级的标准。

• 卓越的可靠性，不含卤化物。

• 兼容氮气或空气回流。

       参数：  

       合金： SAC305, SAC357, SAC387, SAC396, SAC405 SACX PlusTM 0307 SMT, & SACX PlusTM 0807 SMT

        e1 合金 JESD97 分类

       锡粉尺寸： 3 号粉、4 号粉及 4.5 号粉残留物： 大约 5%(w/w)

       包装尺寸： 500g 罐装、6” & 12” 支装、DEK Pro-Flow® 盒装、10cc 和 30cc 针筒装助焊胶： OM-338-PT 助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装供维修使用

       无铅： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU

       注 1:其它合金、粉末尺寸及包装尺寸，请咨询当地的 Alpha 销售办事处。