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2019 - 05 - 14
无铅锡膏作为焊接辅助材料能够获得好口碑的原因在于可以在焊接的时候把焊接痕迹做到不那么显眼,无铅锡膏的使用能够帮助焊接更高效的进行,能够得到更美观的焊接产品,除此之外无铅锡膏口碑好在于其比传统的有铅锡膏具有突出的焊接效果,能够在使用的过程中防止焊接品氧化并且不会产生有毒气体,具有很好地环保性能。无铅锡膏获得好口碑的原因是什么?一、成果更出色无铅锡膏的应用领域广泛,被用在各种金属材料和电子产品的焊接过程中,作为焊接辅助材料出现,好的无铅锡膏能够起到高效的助燃的效果,能够在焊接的过程中让焊接过程更加顺利的进行。而且无铅锡膏中含有的锡元素能够很好的吸附在焊接品的焊口处,在焊接的时候能够让焊接的表面痕迹不那么明显,使得焊接工作能够更高效的进行。二、性能更环保无铅锡膏相较于传统的锡膏很大的突破便是采用铜金属和银金属来代替有毒的铅金属。银和铜金属的使用,使得焊接过程不会产生有毒气体,不会对使用者的身体造成伤害也不会对环境造成污染,更加重要的是,银和铜金属的使用能够让焊接技术更高的温度进行焊接,高温度的进行焊接能够在焊接的时候不留下任何废弃物。无铅锡膏采用的是更加科学的组成成分,能够让作为焊接辅助材料的锡膏更好的为用户服务。无铅锡膏受人欢迎,获得好的口碑在于其能够在焊接的时候防止焊接品氧化,高效的焊接方式让焊接出来的产品更加出色,让焊接过程更加环保。无铅锡膏的使用会使焊接过程能够更加高效的进行,能...
2019 - 05 - 14
无铅锡膏相较于传统的锡膏有着更好的性能与使用效果,能够在使用的过程中起到更加令人满意的焊接效果。这一切都归功于无铅锡膏厂家认真服务的工作态度,在从事这个行业之后,认真的进行创新并且做到无铅锡膏品质保证,能够让顾客放心。那么相较于传统的锡膏,无铅锡膏有哪些更加突出的特点?一、不伤身体无铅锡膏获得好口碑的第一个特点便是不会伤害身体。无铅锡膏常见的就是应用在金属器材焊接上无铅锡膏相较于传统的锡膏有着更加科学的材料,用金和银代替了原来的铅,能够起这更高效的助燃剂的作用,在使用的过程中不会有铅气化的过程,所以不会散发有毒气体。在使用无铅锡膏的过程中,因为焊接的效果更好,而且在使用的过程中还不会散发有毒气体,所以投入市场之后便受到了顾客广泛的欢迎二、回温快速无铅锡膏获得好的口碑还有一个特点便是有这更快的回温速度。传统的含铅锡膏在使用之前需要恢复到正常的环境温度,这需要花费一段时间,然而无铅锡膏中组成成分发现了变化,由银和铜替代了原来的铅使得回温效果更好,并且新的组成成分的使用使得无铅锡膏的固化机制以及机械性能的主要因素更加的完善能够更好的对设备进行焊接无铅锡膏因为不会不产生伤害身体的气体,在使用的过程中有着更加快速的回温速度,而且采用新的组成成分,使得无锡锡膏还有着更加好的焊接效果,能够在使用的过程中,让焊接工作更加高效的进行,能够在使用的过程中不伤害顾客的身体,这些都是无铅锡膏口碑好的重要原...
2019 - 05 - 07
MacDermid Alpha 在NEPCON CHINA 期间获得数个产品奖项麦德美爱法组装部 昨天麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions) 组装部在NEPCON CHINA期间荣获4个产品奖项。证明了Alpha在焊接产品技术上的成就获得高度认可。这些权威奖项由亚太区电子组装技术上的两个主要的出版商EM Asia及SMT China颁发。 第 13届 SMT China 远见奖ALPHA® OM-358 焊膏(SMT组装材料类,锡膏类别)ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片(SMT组装材料类,合金类别) 第14届EM Asia 创新奖ALPHA® OM-358 焊膏 (材料类,锡膏类别)ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片(材料类,其他焊料类别) ALPHA® OM-358超低空洞、完全不含卤素焊膏ALPHA® OM-358是一款无铅、完全不含卤素、免清洗焊膏,能在各种元件(包括底部连接组件)上实现超低空洞水平焊接。ALPHA® OM-358在BGA元件的空洞水平能达到IPC标准的第 III级;在底部连接元件的空洞率不超过10%。这种焊膏专为高可靠性合金(如Inno...
2019 - 05 - 02
麦德美爱法推出ALPHA® HiTech™ 粘合剂及密封剂产品系列用于手机、电脑、显示器及白色家电的组装 2019年4月17日, 全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法(MacDermid Alpha Electronics Solutions) 推出ALPHA® HiTech™ 产品系列,包括SMD 粘合剂、UV 粘合剂及密封剂,覆盖各个行业的应用层面。 麦德美爱法组装部的亚太区市场总监Jimmy Shu 说“我们很高兴能够将第一批HiTech™ 产品纳入ALPHA® 的产品组合。籍着这一全新的产品系列,麦德美爱法可以充分利用电子行业的许多新兴趋势,为客户提供额外的支持,以解决他们独特的组装挑战。”  ALPHA® HiTech™ SMD 粘合剂 是单组份、中温和快速固化表面贴装产品。它们设计用于在波峰焊工艺中固定芯片元件。每种产品经配制以最优地用于涂胶或印刷应用。它们非常适于合波峰焊工艺中需要焊接非通孔元件(如晶体管、电容器和 SOT)。具有此工艺要求的行业包括电源、电池充电器、LED 驱动器、智能仪表和白色家电。 ALPHA® HiTech™ ...
2019 - 04 - 25
thePCBList麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展 展示固晶、低温及粘合剂产品方案三月 14, 2019 | Sky News全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法(MacDermid Alpha Electronics Solutions)。将参加3月20-22日在上海新国际展览中心举行的慕尼黑上海电子生产设备展。麦德美爱法组装部将会在慕尼黑上海电子生产设备展展示银烧结技术、低温技术以及环氧粘合剂技术。麦德美爱法的全球固晶市场经理Julien Joguet 说:“ALPHA® Argomax® 银烧结产品能够显著降低热阻和电感,让可靠性提高一个数量级,比传统焊接方法高30倍。对于具有高电压和高工作温度的硅和宽带隙器件,这些产品还可以实现每千瓦最低的成本。”麦德美爱法全球产品组合经理 – SMT组装方案的Phua Teo Leng说:“ALPHA® HRL1 合金是为了在低温组装中实现接近SAC305跌落性能及改进热循环性能而特别设计的。这种化学成分和合金的配搭是革命性的,因为它将SAC合金所需的焊接温度降低了50°C,同时显著降低了功耗和碳排放。现在,组装商可以从具有成本效益、高可靠的焊接工艺中得益,其中翘曲减少99%,缺陷也显著减少,相当独特。”为了提供更全面的聚合物产品,Alpha在去年收购了一间领先的电子组装聚合物和环氧基...
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